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Die Geschichte der Erfindung der Pick-and-Place Maschine

2023-10-25

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1. HandbuchWErhöhung

Die SMD-Technologie bezieht sich auf die Technologie der Patch-Montage elektronischer Komponenten auf Leiterplatten.Alle elektronischen Komponenten wurden per Handlöten auf Leiterplatten montiertDiese Methode erfordert viel Arbeitskräfte und Zeit, ist ineffizient und die Qualität des Schweißens ist schwer zu gewährleisten.

 

2.Die Geburt der Patch-Technologie
In den 1960er Jahren begannen immer mehr integrierte Schaltungen in der Elektronikindustrie zu erscheinen.Dies bedeutet auch, effizientere und präzisere Montageverfahren zu finden.So begannen die Leute zu versuchen, Patch-Technologie zu verwenden, mit der elektronische Komponenten ohne manuelles Lötwerk auf das Leiterplatte kleben können.

 

3Der Erfinder des erstenPick-and-Place-Maschine
Im Jahr 1976 erfand der japanische Ingenieur Kenji Terajima die erste Chip-Pick-and-Place-Maschine, die automatisch elektronische Komponenten an Leiterplatten befestigt.mit thermischer Paste, um gute Verbindungen zu gewährleistenVor der Entstehung der Pick-and-Place-Maschinen mußte sich die gesamte Elektronikindustrie auf manuelles Lötverfahren verlassen, das ineffizient und kostspielig war.

 

4Die Entstehung der HochgeschwindigkeitsbahnPick-and-Place-Maschines
Im Jahr 1981 führte Laser die erste Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Maschine ein, die die Effizienz und Qualität der elektronischen Fertigung erheblich verbesserte.Diese Maschinen können innerhalb von Sekunden eine große Menge an Platzierungsarbeiten erledigenDiese Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Maschine wurde rasch weit verbreitet und wurde zu einer gängigen Ausrüstung in der Elektronikindustrie.

 

5Schlussfolgerung.

Mit der stetigen Entwicklung der Technologie werden Pick-and-Place-Maschinen effizienter und präziser und werden zu einem unverzichtbaren Bestandteil der Elektronikindustrie.Die Erfinder der Patch-Technologie haben einen bedeutenden Beitrag zur Elektronikindustrie geleistet., wodurch elektronische Komponenten kleiner und leistungsfähiger werden, was die Leistung des Prozessors, den Energieverbrauch, den Stromverbrauch, die Größe usw. betrifft.

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