Allgemeingut der Auswahl-und Platz-Maschine und der Smt-Produktion

• Im allgemeinen ist die Temperatur, die in der SMT-Werkstatt spezifiziert wird, 23±7°C;
• Materialien und Werkzeuge erfordert für Lötpastedrucken: Lötpaste, Stahlplatte, Schaber, Papier abwischend, staubfreies Papier, Reinigungsmittel, mischendes Messer;
• Die allgemein verwendete Lötpastezusammensetzung ist Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;
• Die Hauptkomponenten der Lötpaste werden in zwei Teile unterteilt: Zinnpulver und -fluß;
• Die Hauptfunktion des Flusses, beim Löten ist, Oxide zu entfernen, die Oberflächenspannung des flüssigen Zinns zu zerstören und verhindert Rückoxydation;
• Das Volumenverhältnis von Zinnpulverpartikeln und von Fluss (Fluss) in der Lötpaste ist über 1:1, und das Gewichtsverhältnis ist über 9:1;
• Das Prinzip des Nehmens der Lötpaste ist FIFO;
• Wenn die Lötpaste ausgepackt und benutzt wird, muss sie zwei wichtige Prozesse des Aufwärmens und des Rührens durchlaufen;
• Die allgemeinen Produktionsverfahren von Stahlplatten sind: Ätzung, Laser, Elektrobildung;
• Der vollständige Name von SMT ist Oberflächentechnologie des bergs (oder Montage), die Oberflächentechnologie der adhäsion (oder Montage) auf Chinesisch bedeutet;
• Der vollständige Name von ESD ist elektrostatische Entladung, die elektrostatische Entladung auf Chinesisch bedeutet;
• Wenn es ein SMT-Ausrüstungsprogramm macht, umfasst das Programm fünf Teile, die PWB-Daten sind; Kennzeichendaten; Zufuhrdaten; Düsendaten; Teilebezeichnungen;
• Der Schmelzpunkt des bleifreien Lötmittels Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 ist 217℃;
• Die Steuerrelative Temperatur und die Feuchtigkeit der Teile, die Kasten trocknen, ist < 10="">
• Allgemein verwendete passive Komponenten (PassiveDevices) umfassen: Widerstände, Kondensatoren, Induktoren (oder Dioden), etc.; Wirkanteile (ActiveDevices) umfassen: Transistoren, IC, etc.;
• Die allgemein verwendete SMT-Stahlplatte wird vom Edelstahl hergestellt;
• Die Stärke der allgemein verwendeten SMT-Stahlplatte ist 0.15mm (oder 0.12mm);
• Die Arten der elektrostatischer Aufladung umfassen Reibung, Trennung, Induktion, elektrostatische Leitung, etc.; die Auswirkung der elektrostatischer Aufladung auf die Elektronikindustrie ist: Esd-Ausfall, elektrostatische Verschmutzung; die drei Prinzipien der Beseitigung der statischen Elektrizitäts sind die elektrostatische Neutralisation und erden, und schirmen ab;
• Breite 0603=0.06inch*0.03inch, metrische Breite 3216=3.2mm*1.6mm der Zollgrößen-Länge x der Größenlänge x;
• Der vollständige Name von ECN auf Chinesisch ist: Konstruktionsänderungs-Mitteilung; der vollständige Name von SWR auf Chinesisch ist: Spezielle Anforderungen Arbeitsauftrag, der durch zuständige Abteilungen gegengezeichnet werden und durch die Dokumentenmitte verteilt werden muss, um gültig zu sein;
• Der Zweck PWBs vakuumverpackend ist, Staub und Feuchtigkeit zu verhindern;
• Die Qualitätspolitik ist: umfassende Qualitätskontrolle, das System einführend und stellen die Qualität gefordert von den Kunden bereit; volle Teilnahme, fristgerechte Verarbeitung, zum des Ziels der nulldefekte zu erzielen;
• Die drei-keine Qualitätspolitik ist: nehmen Sie nicht defekte Produkte an, stellen Sie nicht defekte Produkte, her und exportieren Sie nicht defekte Produkte;
• Die Bestandteile der Lötpaste schließen ein: Metallpulver, Lösungsmittel, Fluss, Antiabsackenvertreter und Wirkstoff; nach Gewicht beträgt Metallpulver 85-92%, und nach Volumen beträgt Metallpulver 50%;
• Lötpaste muss aus dem Kühlschrank heraus genommen werden, um zur Temperatur zurückzugehen, wenn sie benutzt wird. Der Zweck ist, die Temperatur der gekühlten Lötpaste zur normalen Temperatur für den Druck wieder herzustellen. Wenn die Temperatur nicht zurückgebracht wird, ist der Defekt, der wahrscheinlich ist aufzutreten, nachdem das PCBA die Rückflut kommt, Zinnperlen;
• SMT-PWB, das Methoden in Position bringt, umfassen: Vakuumpositionierung, mechanisches Loch, das in Position bringen, bilaterale in Position bringende und Brettrandpositionierung Klammer;
• Der Widerstand, wem Siebdruck (Symbol) 272 ist, hat einen Widerstandswert von 2700Ω und das Symbol (Siebdruck) eines Widerstandes mit einem Widerstandswert von 4.8MΩ ist 485;
• CPK bezieht sich: die erreichbare Fertigungsgenauigkeit unter der gegenwärtigen tatsächlichen Situation;
• Der Fluss beginnt, in der Zone der konstanten Temperatur für chemische Reinigung zu verdampfen;
• Harz-ansässiger Fluss kann in vier Arten unterteilt werden: R, RA, RSA, RMA;
• Die RSS-Kurve ist heating→constant temperature→reflux→cooling Kurve;
• Das PWB-Material, das wir benutzen, ist FR-4;
• Die PWB-Verholenspezifikation übersteigt nicht 0,7% seiner Diagonale;
• Zur Zeit ist der BGA-Kugeldurchmesser, der auf Computermotherboards allgemein verwendet ist, 0.76mm;
• Das ABS-System ist eine absolute Koordinate;
• Der Fehler des keramischen Chip-Kondensators ECA-0105Y-K31 ist ±10%;
• Das PWB des gebräuchlichen Computers z.Z. wird von gemacht: Glasfaserbrett;
• Der Durchmesser des Bands und der Spule für das SMT-Teilverpacken ist 13 Zoll und 7 Zoll;
• Die Öffnung der SMT-allgemeinen Stahlplatte ist 4um, das der PWB-AUFLAGE kleiner als das ist, zum des Phänomens der schlechten Lötkugeln zu verhindern;
• Entsprechend dem „PCBA-Prüfschein“, wenn der Flächenwinkel > 90 Grad, es bedeutet, dass die Lötpaste keine Adhäsion zum lötenden Körper der Welle hat;
• Nachdem IC ausgepackt ist, ist die Feuchtigkeit auf der Grafikkarte größer als 30% und anzeigt, dass IC feucht ist und Feuchtigkeit absorbiert;
• Das Gewichtsverhältnis und das Volumenverhältnis des Zinnpulvers und -flusses in der Lötpastezusammensetzung sind korrektes 90%:10%, 50%:50%;
• Die frühe Oberflächenbergtechnologie entstand von den Militär- und Avionikfeldern im Jahre Mitte 1960 s;
• Zur Zeit sind der Inhalt von Sn und das Pb in der allgemein verwendetsten Lötpaste für SMT: 63Sn 37Pb; der eutektische Punkt ist 183°C;
• Der Fütterungsabstand des allgemeinen Lochstreifenbehälters mit einer Bandbreite von 8mm ist 4mm;
• Das weitverbreitetste Material des elektronischen Bauelements in SMT ist Keramik;
• Die Fieberkurve des Rückflutofens ist für die maximale Temperatur der Kurve an 215C am passendsten;
• Während der Zinnofeninspektion ist die Temperatur des Zinnofens 245°C;
• Das öffnende Muster der Stahlplatte ist quadratisch, Dreieck, Kreis, Stern und Inbegriff;
• Die Lötpaste z.Z. auf dem Markt hat wirklich nur eine haftende Zeit von 4 Stunden;
• Der bewertete Luftdruck, der im Allgemeinen durch SMT-Ausrüstung verwendet wird, ist 5KG/cm2;
• Werkzeuge für SMT-Teilwartung schließen ein: Lötkolben, Heißluftauszieher, Zinnsauggewehr, Pinzette;
• Die Hochgeschwindigkeits-Auswahl- und Platzmaschine kann Widerstände, Kondensatoren, IC und Transistoren anbringen; die Verpackungsmethoden sind Spule und Behälter, und Rohr ist nicht für Hochgeschwindigkeits-Auswahl- und Platzmaschinen passend;
• Die Eigenschaften der statischen Elektrizitäts: kleiner Strom, groß beeinflußt durch Feuchtigkeit;
• Was ein bisschen Schweißmethode wenn das vordere PTH und der hintere SMT-Durchlauf durch den Zinnofen verwendet wird;
• Allgemeine Prüfmethoden für SMT: Sichtprüfung, Röntgenprüfung, Inspektion der industriellen Bildverarbeitung;
• Der Wärmeleitungsmodus von Ferrochromreparaturteilen ist Leitungskonvektion;
• Zur Zeit sind die Hauptkomponenten von Lötkugeln in BGA-Materialien Sn90 Pb10, SAC305, SAC405;
• Laser-Ausschnitt, Elektrobildung und chemische Radierung von Stahlplatten;
• Die Temperatur des schweißenden Ofens wird gedrückt: benutzen Sie den Temperaturdetektor, um die anwendbare Temperatur zu messen;
• Wenn die SMT-Halbzeuge des schweißenden Ofens exportiert werden, ist der schweißende Status, dass die Teile auf dem PWB geregelt werden;
• Die Geschichte der modernen Qualitätssicherungsentwicklung TQC-TQA-TQM;
• Der IuK-Test ist ein Bett von Nadeln prüfen;
• IuK-Prüfung kann elektronische Bauelemente unter Verwendung der statischen Prüfung prüfen;
• Die Eigenschaften des Lötmittels sind, dass der Schmelzpunkt niedriger als andere Metalle ist, die physikalischen Eigenschaften treffen die schweißenden Bedingungen, und die Flüssigkeit bei der niedrigen Temperatur ist besser als andere Metalle;
• Die Maßkurve muss nachgemessen werden, wenn die schweißenden Ofenteile ersetzt werden und die Prozessbedingungen geändert werden;
• Das Lötpastestärkemessgerät benutzt Laser, um zu messen: Lötpastestärke, Lötpastestärke und Schreibbreite der Lötpaste;
• Die Fütterungsmethoden von SMT-Teilen umfassen vibrierende Zufuhr, Diskettenzufuhr und Bandzufuhr;
• Welche Mechanismen in SMT-Ausrüstung benutzt werden: Nockenmechanismus, Seitenstangenmechanismus, Schraubenmechanismus, Mechanismus schiebend;
• Wenn die Verpackungsmethode der Teile 12w8P ist, muss die Größe des Zählers Pinth durch 8mm jedes Mal justiert werden;
• Arten von Schweißgeräten: schweißender Ofen der Heißluft, schweißender Ofen des Stickstoffes, Laser-Schweißensofen, schweißender Infrarotofen;
• Methoden, die für SMT-Teile angewendet werden können, probieren Probeproduktion: stromlinienförmige Produktion, handbedruckte Maschinenplatzierung, handbedrucktes hand-angebracht;
• Allgemein verwendete KENNZEICHEN-Formen sind: Kreis, „zehn“ Form, Quadrat, Raute, Dreieck, Hakenkreuz;
• Wegen der unsachgemäßen Einstellung des Rückflut-Profils im SMT-Abschnitt, ist es die Vorwärmzone und die Kühlzone, die möglicherweise Mikrorisse der Teile verursachen;
• Ungleiche Heizung an beiden Enden des SMT-Teils ist einfach zu verursachen: leeres Schweißen, Abweichung, Finanzanzeige;
• Die Zykluszeit der laufenden Hochgeschwindigkeitsmaschine und der Auswahl- und Platzmaschine sollte so viel wie möglich balanciert werden;
• Die Auswahl- und Platzmaschine sollte kleine Teile zuerst und dann Pastengroße teile kleben;
• Die SMT-Teile können in zwei Arten unterteilt werden: FÜHRUNG und NICHT BLEIHALTIGES, je nachdem ob es Teile oder nicht gibt;
• Es gibt drei grundlegende Arten allgemeine automatische Auswahl- und Platzmaschinen, ununterbrochene Platzierungsart, Auswahl der ununterbrochenen Platzierungsart und des Stoffübergangs und Platzmaschine;
• Es kann ohne LADER im SMT-Prozess produziert werden;
• Der SMT-Prozess ist eine Systemlötmittelpasten-Druckmaschine-hochgeschwindigkeit des Brettes Fütterungsdas laufende Maschineauswahl- und Platzmaschinerückflutlötenbrett, das Maschine empfängt;
• Gründe für den Kurzschluss verursacht durch schlechtes Drucken im Herstellungsverfahren:

          Unzulänglicher Metallinhalt der Lötpaste, mit dem Ergebnis des Einsturzes

          Übermäßige Öffnung der Stahlplatte, mit dem Ergebnis des übermäßigen Zinninhalts

          Geringe Qualität der Stahlplatte, schlechte Zinnanwendung, ändern die Laser-Schneideschablone

   Es gibt Lötpaste auf der Rückseite der Schablone, verringert den Druck des Schabers und benutzt passendes VAKUUM und LÖSUNGSMITTEL;

• Der Haupttechnikzweck jedes Bereichs des allgemeinen Rückflutofen Profils:

          Vorheizen des Bereichs; Technik des Zweckes: lösliche Verflüchtigung in der Lötpaste.

   Einheitliche Temperaturzone; Technik des Zweckes: Aktivierung des Flusses, Abbau von Oxiden; Verdampfung des Überwassers.

          Rückflutbereich; Technik des Zweckes: löten Sie das Schmelzen.

  Kühlfläche; Technik des Zweckes: Legierungslötmittelgelenke werden, Teilfüße gebildet und Auflagen werden als eine angeschlossen;

• Im SMT-Prozess sind die Hauptgründe für Lötkugeln: schlechter Entwurf von PWB-AUFLAGE, schlechter Entwurf von Stahlplattenöffnungen, übermäßige Platzierungstiefe oder -druck, übermäßige steigende Steigung der Profilkurve, Einsturz der Lötpaste und niedrige Viskosität der Lötpaste.

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